报告时间：2025年12月30日，14:00-15:00

报告人简介：赵国平，四川师范大学二级教授，IEEE 高级会员，国务院政府津贴专家，四川省学术技术带头人，省突出贡献专家，中科院大学兼职博士生导师。本科毕业于中国科大近代物理系，新加坡国立大学物理学博士。主要研究领域：磁学和自旋电子学、纳米磁性材料。在Phys. Rev. Lett, Adv. Mater等期刊发表SCI论文160余篇，获四川省自然科学二等奖和科技进步三等奖各1次（均排名第一）。

报告摘要：

矫顽力机制一直是磁性材料的核心研究课题之一，成核和钉扎是高性能永磁材料比较普遍的矫顽力机制。一般认为，NdFeB基永磁体矫顽力机制以成核为主，而SmCo基永磁体以钉扎为主。我们根据严谨的微磁学研究发现，实际材料的矫顽力机制极为复杂，受微结构的影响较大，具有成核-钉扎的二重性。随着微结构的变化特别是杂相尺寸的增加，高性能永磁材料的矫顽力机制会从成核向钉扎转化。成核和钉扎在反磁化过程中互相影响，不可分割；而杂相对矫顽力的影响也具有成核和钉扎的双重作用，一方面，它们提供了丰富的成核中心，会降低矫顽力；另一方面，它们又是钉杂中心，会增加矫顽力。通过解析分析和数值模拟，我们指出教科书上公认的矫顽力机制存在严重缺陷，并在此基础上提出永磁材料普适的矫顽力机制——自钉扎。该机制不仅可以成功应用于单相材料，也可以推广到双主相和纳米复合材料等双相/多相永磁体。而现在大家所熟知的成核或者钉扎的矫顽力机制，可以看作是自钉扎机制在极端情况下的应用，不具有普适性。